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E3文件爆料:任天堂将发布新主机或掌机

2014-04-30 16:46:18 来源:游民星空[原创] 作者:petermatt 编辑:petermatt 浏览:loading

  任天堂日前开设了E3 2014的官方网站,不过其中隐藏了一些情报,提到了新N社机器“new Nintendo system”,不过随后就被删除了。

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  随着3DS,尤其是Wii U的失败,任天堂发布新主机业界传闻也比较普遍,所以新主机或掌机也不奇怪。

  早前就有媒体报道称任天堂准备了新一代主机,代号“Fusion”,仍以平板设备加主机为主。

  本届E3任天堂将继续以数字直播的方式进行发布会,同时加入“大乱斗”的竞技比赛等。

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Fusion DS:

  CPU:ARMv8-A Cortex-A53

  GPU:Custom Adreno 420-based AMD GPU

  内置存储:3 GB LPDDR3 (2 GB 装游戏, 1 GB 装操作系统)

其他装置:

  130 mm DVGA(960 x 640)触屏

  屏幕为大猩猩玻璃,附带磁力覆膜

  震动装置

  力回馈摇杆左右各一

  指纹扫描装置

  一百万像素摄像头

  麦克风

  三轴陀螺仪,三轴加速器,磁力计

  近距离通信装置

  3G芯片与GPS功能

  蓝牙4.0

  16G闪存

  3DS卡槽

  SDHC卡槽,上限128G

  3300毫安锂电池

Fusion Terminal:

  GPU:定制Radeon HD RX 200 GPU代号“LADY”(2816 shaders 960 MHz, 每秒4.6T次浮点运算)

  CPU:IBM 64位定制POWER 8-Based IBM八核处理器代号“JUMPMAN”(2.2GHz, Shared 6 MB L4 cache)

  辅助CPU:IBM PowerPC 750-based 1.24GHz三核协处理器代号“HAMMER”

  内存:4Gigabytes of Unified DDR4 SDRAM代号“KONG”, 2GB DDR3 RAM @ 1600 MHz (12.8 GB/s) On Die CODENAMED BARREL

其他装置:

  802.11 b/g/n无线网卡

  蓝牙4.0

  2个USB 3.0插口

  Coaxial视频线接口

  电视机顶盒接口

  Wii U光驱

  3DS卡槽

  HDMI 2.0 4K级接口

  Dolby TrueHD 5.1或7.1环绕立体声

  充电器插口

  60G或300G内置存储

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