PS5或将采用液态金属辅助主机散热 降低散热系统运行时产生的噪音

随着PS5发售时间的临近，粉丝们正试图了解更多关于次时代主机的信息。虽然索尼已经公布了一些可能用于新主机系统的多项专利，但似乎更多的专利正在浮出水面。最新的专利似乎提高了游戏主机的散热系统的质量。

虽然索尼之前已经为PS5申请了很多专利，比如使用多个GPU以获得更高的性能输出，或者为录制的视频内容创建一个播放器识别系统。但这项新专利似乎解决了长期以来一直困扰玩家们的问题。PS4在系统散热方面已经出现了很多问题，而这项新专利似乎就是答案。

最新的PS5专利表明，新主机将不再只依赖于风扇散热，当系统使用一段时间后，散热系统会变得很吵，并影响到沉浸式的游戏体验。有了这项专利，液态金属似乎将被用来辅助下一代主机散热。

液态金属将取代位于半导体芯片和系统散热器之间的润滑脂。根据这项专利，这种金属将降低主机这两个部分之间的热阻，从而提高芯片的冷却性能。

液态金属将用“紫外线固化树脂”密封在控制台上，这样加热时就不会泄漏到主机的其他部分。虽然有些人对含有液化金属的主机的安全性感到紧张，特别是对于一个可能需要长途运输的电子设备来说，但金属只有在设备打开时才会液化。具体操作就是利用半导体的热量加热并使金属液化。尽管仍会有风扇来帮助控制主机内部的气流，但液态金属将吸收热量，并显著降低主机内部的热量和散热系统工作所产生的噪音。

随着更多新细节的披露，今年冬天将会有更多让人期待的事情。

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