PS6或延续可拆卸光驱设计!一文了解PS6泄露情报

据Insider Gaming报道，索尼计划在下一代PlayStation 6上继续保留 可拆卸光驱设计，这一方案最早于PS5中期机型引入，并被视为成功降低生产与运输成本的关键举措。

与PS5相同，PS6玩家将拥有三种选择：购买纯数字版主机、购买附带光驱的传统版，或在后期额外购买光驱进行升级。据知情人士透露，PS5可拆卸光驱已达到索尼设定的全部内部目标，因此公司已“基本确定”将该设计延续至次世代。

消息人士还提到，PS6在外观上将比前代更为简洁，以提升运输效率并进一步降低重量和成本。这一策略被认为与近年来全球贸易与关税的不确定性密切相关。

与此同时，传闻称索尼近期也将在市场推出新款PS5 Slim修订版。该机型配备825GB硬盘（低于标准版1TB），并在重量上再次减轻，显示公司正持续优化制造与运输成本。

业内人士指出，可拆卸光驱的存在意味着 实体游戏至少在下一代仍会继续，为实体收藏玩家保留空间的同时，也让索尼能灵活兼顾数字与实体市场。

截至目前，有关PS6的传闻汇总如下：

发布时间：有可能在2027年或2028年问世。

硬件配置：

APU：PS6将采用半定制的AMD APU，包含Zen 6 CPU以及RDNA 5 GPU核心。

计算单元与频率：主机代号为 “Orion”，有8个Zen 6（或更高）核心，40-48 + 个RDNA 5计算单元，频率3GHz+。

功耗：PS6的TBP（热设计功耗）为160W，低于PS5。

内存：配备160位或192位宽的GDDR7内存，数据传输速率32GT/s+。

性能表现：光栅化性能可能相当于RX 9070级别显卡，光线追踪性能预计达到PS5 的十倍，超越NVIDIA的RTX 5080，次于旗舰RTX 5090。PS6还将支持4K 120FPS 甚至8K 60FPS游戏体验，并引入类似DLSS的PSSR图像重建技术。

掌机相关：

代号与规格：掌机代号为 “Canis”，采用台积电3纳米制程节点制造的单片约135 平方毫米的芯片。配备4个Zen 6c核心 + 2个Zen 6 LP核心，192位 LPDDR5X-8533内存控制器，支持高达48GB的内存，16计算单元的RDNA 5集成显卡，手持模式下时钟频率约为1.20GHz，底座模式下约为1.65GHz。

其他特点：兼容PS5和PS4世代，配备microSD插槽、M.2 SSD插槽、触觉反馈、双麦克风和触摸屏。计划2027年年中开始生产，可能于2027年秋季发售，推测掌机价格在399-499美元。

价格方面，PS6 未来很可能将受到硬件规格、通货膨胀等因素影响，变得更加昂贵。

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