曝iPhone18Pro史诗级提升！拒绝烫手 新芯片大升级

快科技7月13日消息，近期苹果机密文件泄露，已经让iPhone 18 Pro提前发布，从外观到内部主板、芯片等设计全被扒了个底朝天。

文件信息确认，苹果A20 Pro采用台积电WMCM（Wafer-Level Multi-Chip Module）封装技术，和当下主流CoWoS 2.5D封装、手机传统PoP堆叠封装有明显区别，可从底层架构解决手机芯片长期存在的积热与内存带宽瓶颈。

WMCM技术最大特点是舍弃硅中介层，直接在同一层RDL再布线层上水平平铺布置SoC逻辑裸片与LPDDR5X内存裸片，大幅缩短芯片之间互联走线距离，不仅降低数据传输延迟，还能缩减整体封装占用空间，为机身内部预留更多散热与电池空间。

传统手机芯片普遍采用内存堆叠在处理器上方的PoP结构，运算芯片与内存双重热源层层叠加，热量难以向外传导，高负载游戏、端侧AI大模型运行时极易积热触发性能降频。

而WMCM平铺布局让SoC与内存各自拥有独立散热接触面，整体有效散热面积显著扩大，能够稳定维持长时间满帧、高算力输出，持续性能表现会得到明显提升。

不过这项全新封装方案存在明显短板，晶圆级布线、裸片贴合与配套测试流程更为复杂，生产良率管控难度更高，会直接拉高芯片整体封装成本，叠加当前全球存储芯片涨价周期，进一步加重苹果硬件采购开支。

此外，供应链同步透露，A20 Pro配套的LPDDR5X高速内存，第一供货厂商为SK海力士，依托其HBM与移动内存产能优势保障苹果高端机型供货。

这套全新封装搭配台积电2nm工艺，将成为iPhone 18 Pro系列核心硬件升级亮点，将进一步改善苹果旗舰高负载发热、短时性能释放受限的老问题。