英特尔力争iPhone 7 LTE基带芯片订单 与高通分羹

　　科技博客VentureBeat报道，知情人士称，英特尔现在至少有1000名员工正在从事一个项目，将公司备受好评的7360LTE调制解调器芯片整合到苹果明年推出的iPhone上。

　　如果一切顺利，英特尔不但会提供调制解调器芯片，还可能将代工苹果的新款片上系统(SoC)芯片。

　　英特尔首席执行官布莱恩（Brian Krzanich）提到7360LTE调制解调器将于年底出货。

　　苹果明年可能会在新iPhone的LTE调制解调器芯片供应商采用英特尔和高通的双供应商策略。英特尔也在朝着这个方向努力，争取至少为2016年的部分iPhone供货调制解调器芯片。

　　鉴于该项目对于苹果未来在移动市场的重要性、项目复杂性以及苹果的苛刻要求，英特尔需要苹果派驻一支小型团队，协助芯片的开发。

　　英特尔组织如此多的员工从事调制解调器芯片项目的另一个原因可能是，未来更加深入iPhone芯片供应。

　　如果英特尔继续达到项目目标要求，那么因特尔将担任调制解调器芯片的供应商。

　　知情人士称，苹果最终想开发一款SoC芯片，同时整合A系列处理器和LTE调制解调器芯片。该SoC芯片能够大幅提升速度，更好地控制功耗。

　　英特尔早期阶段并未能抓住移动芯片市场，一直在对手高通身后追赶。“英特尔必须拿下这份订单。”知情人士如是说。