台积电将试产7nm制造工艺芯片 或2018年投入量产

2017-01-03 11:05:00 来源:IT之家 作者:仲平 编辑:小熊桑 浏览:loading

  援引台媒《工商时报》的报道,在去年第四季度成功量产10nm芯片制程之后,从今年第一季度开始台积电将会正式试产7nm芯片制造工艺,并有望在明年初正式实现量产。

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  得益于台积电的合作伙伴产品销量增长,台积电代工的苹果A10 Fusion应用处理器、NVIDIA Pascal架构图形芯片、海思以及联发科芯片出货强劲,在2017年第一季度10nm工艺芯片已经开始计算到营收的情况下,台积电2017年第一季度营收可望维持在500亿元人民币左右。

  相较于三星,台积电率先进入7nm的试产阶段,据消息人士预估将会有超过15家客户即将采用台积电7nm工艺制造芯片,其中在1x nm阶段为三星客户的高通也有望重新采用台积电产能打造芯片以及处理器。

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  消息人士透露,目前NVIDIA正计划采用台积电7nm工艺打造人工智能处理器,而为苹果打造的A10X处理器有望采用在新一代iPad Pro上,A11处理器台积电依然会获得大部分的订单。

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