5月18日下午,在联发科天玑新品发布会上,小米集团中国区总裁、Redmi品牌总经理卢伟冰宣布,Redmi首发联发科天玑820芯片。
卢伟冰介绍,近期Redmi将会推出全新X系列产品线,首款产品Redmi 10X将首发联发科天玑820。卢伟冰强调,联发科天玑820芯片可能是2020年最强劲的5G中高端处理器,终端安兔兔跑分超过了40万分。Redmi将与MTK一起通力合作,致力于在5G时代为用户打造性能强大、体验极致的5G智能终端。
据悉,联发科天玑820基于7nm工艺制程打造,官方称它集成了全球顶尖的5G调制解调器、旗舰级多核CPU架构和高能效的独立AI处理器APU3.0。具体来说,联发科天玑820由4×Cortex A76 2.6GHz+4×Cortex A55 2.0GHz组成,GPU为Mali-G57 MC5,支持5G双载波聚合、5G+5G双卡双待、SA、NSA双模5G。
而且它搭载MediaTek 5G UltraSave省电技术,官方强调,MediaTek独家的5G UltraSave技术可根据网络环境及数据传输情况,动态调整调制解调器的工作模式,包括电源配置和工作频率等,结合BWP动态带宽调控、C-DRX节能管理,全面降低终端的5G功耗,从而实现节能省电,带来更长效的5G续航。
而且联发科天玑820搭载MediaTek HyperEngine 2.0游戏优化引擎,在上一代技术优势上,针对游戏性能、网络、外设等方面进行了多方位升级,优化玩家的全场景游戏体验。此外,联发科天玑820支持120Hz高刷新率,支持HDR10+,最高支持16GB内存等等。
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