对标骁龙870 联发科发布天玑1200芯片 Redmi全球首发

今天下午，联发科举行天玑新品发布会，正式发布天玑1200芯片。

联发科公布全球天玑5G移动芯片成绩，据发布会介绍，联发科技成为全球第一大智能手机芯片商，天玑5G移动平台出货量超4500万。

天玑1200芯片基于台积电6nm制程工艺，采用ARM Cortex A78架构设计，CPU由1个3.0GHz A78+3个2.6GHz A78+4个2.0GH A55，相较于天玑1000+，性能提升22%，能效提升25%组成，GPU提升13%，APU比友商最多强90%。

联发科介绍，天玑1200芯片5G性能领跑全球，支持全球100+运营商，5G速度提升40%。

小米集团卢伟冰表示，Redmi将首发新的天玑旗舰平台，除此之外还将推出Redmi游戏手机。

值得一提的是，昨晚高通发布了次旗舰芯片骁龙870，该芯片主频达3.2GHz，基于台积电7nm制程工艺，CPU由一颗A77（3.19GHz）超大核+三颗 A77（2.42GHz）大核以及四颗A55（1.8GHz）组成，GPU为Adreno 650。

这两款芯片的实际表现如何，大家拭目以待。