随着苹果和AMD在芯片领域的步步紧逼,这一领域的老牌大厂英特尔面临着非常尴尬的处境,受到的外部压力越来越大。
1月27日,据新浪科技报道称,有供应链知情人士透露,英特尔在去年与台积电已经签署了外包合同,将在2022年下半年把3nm芯片外包给台积电生产。
这也意味着英特尔将成为苹果之后,台积电签下的第二大3nm芯片客户。
根据此前的消息曝光称,AMD、英伟达以及高通转向了三星5nm产能,预约的台积电3nm产能排到了2024年。
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