小米模块化相机专利曝光 后置镜头可直接拆卸

1月30日，外媒91Mobiles在世界知识产权组织申请的新专利中，意外发现了一项小米手机的专利报告。该项专利信息为手机后置镜头模组采用模块化设计，经磁力悬挂的方式与手机进行连接。同时，后置镜头模组上配备有多颗摄像头。

该项专利图片显示带有多个镜头的后置摄像头模块，可以从顶部拆下并组装成前置摄像头。91Mobiles猜测，该设计可能包括磁铁、接收器、无线传输模块等在内。

91Mobiles还表示，这种设计可以提升全面屏屏占比，但也能让人对手机的防水防尘能力产生质疑。

另外，专利说明中还有一个圆形摄像头模块的图像，可能意味着不同大小和形状的摄像头模块可以从背面分离出来并连接到其他地方。

但目前尚未清楚小米是否真的打算实现这个设计并推出一个像这样的商业手机。