vivo S9海报曝光：前置4400万双摄或搭载天玑芯片

2021-02-14 19:55:36 来源：游民星空作者：yhhhao 编辑：yhhhao　浏览：loading

今日，知名数码博主@数码闲聊站曝光了vivo S9的线下海报，从海报中可以看到，该手机前置镜头像素高达4400万。

该博主透露，“vivo S9主打前置4400万像素双摄，后置还是云阶三摄设计，模组更加修长。边框变成类直角结构，整体设计相较前代变化不大。”

该博主还表示，vivo S9亮点是全球首发一颗6nm新处理器。

小编了解到，目前已经发布的基于6nm制程工艺的新处理器，仅有天玑1100芯片。不出意外，vivo S9将全球首发搭载天玑1100芯片。

天玑1100芯片于上个月刚刚发布，基于台积电6nm制程工艺，CPU由4个2.6GHz的A78核心和4个2.0GHz的A55核心组成，GPU采用G77 MC9。

目前该手机的发布时间以及售价还不确定，预计将于近期推出。

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