受美国制裁影响,华为麒麟芯片供应受到极大影响。为了荣耀品牌的发展,华为公司于去年11月将荣耀品牌进行了出售,并表示华为不占有任何股份,也不参与经营管理与决策。
“分家”后的荣耀手机,开启了独立生存之路。今日,知名数码博主@数码闲聊站爆料称,“新荣耀已经不受限了,天玑1100/天玑1200/骁龙888等新平台全都拿到在调了,新机蓄势待发。”随后,他还在评论中透露,荣耀新机将于年中发布。
天玑1200芯片基于台积电6nm制程工艺,采用ARM Cortex A78架构设计,CPU由1个3.0GHz A78+3个2.6GHz A78+4个2.0GH A55组成。天玑1100芯片则是天玑1200芯片的降频版。
骁龙888芯片基于5nm制程工艺,CPU由1颗主频为2.84GHz的ARM Cortex X1、3颗主频为2.4GHz的Cortex A78以及4颗主频为1.8GHz的Cortex A55组成。
目前,关于荣耀新机的新机的更多消息还不得而知,游民星空也会持续关注并带来报道。
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