4月3日,据外媒9toGoogle报道称,谷歌或将在下一代手机产品上首发搭载自研芯片产品。
据悉,该芯片研发代号为Whitechapel,产品型号或为GS101。
9to5Google称,根据此前泄露的文档和报道来看,谷歌GS101芯片适合三星半导体共同打造。其使用了三星5nm LPE工艺,为8核ARM架构。内部TPU为三丛集设计,同时也集成有Titan M安全处理器Citadel。
同时,也有传言表示,谷歌GS101芯片将会在2021年正式推向市场,由Google Pixel6进行首发搭载。