近两年来,从骁龙855开始,高通会在下半年上市升级版的骁龙旗舰芯片。前年,高通推出了骁龙855的升级版芯片骁龙855Plus,去年推出了骁龙865的升级版芯片骁龙865Plus,而今年可能也不例外。
4月24日,知名数码博主@数码闲聊站爆料称,国内手机厂商正在测试骁龙888 Pro芯片,在今年第三季度会有机型搭载,可能不会像去年一样海外独占。至于骁龙888 Pro会采用超大核提频的方式加强,还是改进工艺,目前还不得而知。
骁龙888是高通发布最新旗舰芯片,该芯片基于5nm制程工艺,CPU由1颗主频为2.84GHz的ARM Cortex X1、3颗主频为2.4GHz的Cortex A78以及4颗主频为1.8GHz的Cortex A55组成,GPU为Adreno660。
不出意外,骁龙888 Pro的性能较骁龙888将有较大的提升,至于该芯片的功耗表现如何,大家可以期待一下。
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