去年11月份,苹果正式发布了采用ARM架构的自研芯片——Apple M1,该芯片一经推出就受到广泛关注。目前,M1芯片已经应用在新款MacBook Pro、iPad Pro以及iMac上。现在,关于苹果第二代自研芯片的爆料来了。
5月1日,数码达人@手机晶片达人爆料称,苹果第一颗双晶片封装的CPU(代号暂称呼为M2 dual),采用2颗M2 SIP,其中有一颗旋转180度,该芯片会在今年三季度开始量产。
根据该博主透露的M2量产时间以及苹果产品线发布时间,2021款MacBook Air、MacBook Pro有望搭载这款苹果最新芯片。
苹果第一颗双芯封装CPU的性能表现如何,大家拭目以待。