M2来了？曝苹果第一颗双芯封装CPU第三季度量产

去年11月份，苹果正式发布了采用ARM架构的自研芯片——Apple M1，该芯片一经推出就受到广泛关注。目前，M1芯片已经应用在新款MacBook Pro、iPad Pro以及iMac上。现在，关于苹果第二代自研芯片的爆料来了。

5月1日，数码达人@手机晶片达人爆料称，苹果第一颗双晶片封装的CPU（代号暂称呼为M2 dual），采用2颗M2 SIP，其中有一颗旋转180度，该芯片会在今年三季度开始量产。

根据该博主透露的M2量产时间以及苹果产品线发布时间，2021款MacBook Air、MacBook Pro有望搭载这款苹果最新芯片。

苹果第一颗双芯封装CPU的性能表现如何，大家拭目以待。