不久前,有消息传出全球最大的芯片代工厂台积电即将斥资28亿美元在南京扩建新的芯片生产线的消息,引发众人关注。
近日,据财联社报道称,有业内人士透露,除了在南京规划的芯片生产线以外,台积电还有更大规模的投资计划。具体为台积电计划在美国亚利桑那州建设五座芯片工厂,但目前并未得知台积电在美国亚利桑那州建设的芯片工厂会使用哪种芯片工艺,同时具体产能也未有透露。
此前,4月中旬左右,美国曾邀请包括台积电、三星以及英特尔等半导体企业参加线上芯片会议,重点讨论如何解决当今芯片缺货严重的现状。会议后,台积电透露将会在未来3年内投资1000亿美元投产芯片制造,用于提高芯片产能。
在2020年5月份,台积电曾宣布斥资在美国亚利桑那州建设一家芯片工厂,投资额为120亿美元,用于生产5nm制程芯片,月产能约为2万片。近期新的计划曝光后,台积电在美国亚利桑那州的芯片工厂数量将达到6座之多。
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