联发科发布天玑900芯片：6nm工艺制造 A78大核

5月13日，联发科正式发布5G芯片天玑900。该芯片采用6nm工艺制程，搭载A78大核。

架构方面，天玑900采用8核心架构，由2颗主频为2.4GHz的Cortex-A78大核和6颗主频2.0GHz的ortex-A55核心组成，GPU为Arm Mali-G68，还搭载了高效能AI处理器MediaTek第三代APU。此外，天玑900芯片还支持LPDDR5内存和UFS 3.1闪存。

影像方面，天玑900搭载硬件级4K HDR视频录制引擎，支持1.08亿像素摄像头和多摄组合。此外，该芯片还支持丰富的AI拍照功能。

显示方面，天玑900支持全场景HDR画质增强，支持120Hz FHD+屏幕。

通信方面，天玑900支持5G双载波聚合，支持SA/NSA双模5G双卡双待，双全网通。除此之外，该芯片还支持WIFI 6以及蓝牙5.2。

值得注意的是，在发布会最后的群访环节，联发科表示下一步要冲击更高端的旗舰芯片。