5月13日,联发科正式发布5G芯片天玑900。该芯片采用6nm工艺制程,搭载A78大核。
架构方面,天玑900采用8核心架构,由2颗主频为2.4GHz的Cortex-A78大核和6颗主频2.0GHz的ortex-A55核心组成,GPU为Arm Mali-G68,还搭载了高效能AI处理器MediaTek第三代APU。此外,天玑900芯片还支持LPDDR5内存和UFS 3.1闪存。
影像方面,天玑900搭载硬件级4K HDR视频录制引擎,支持1.08亿像素摄像头和多摄组合。此外,该芯片还支持丰富的AI拍照功能。
显示方面,天玑900支持全场景HDR画质增强,支持120Hz FHD+屏幕。
通信方面,天玑900支持5G双载波聚合,支持SA/NSA双模5G双卡双待,双全网通。除此之外,该芯片还支持WIFI 6以及蓝牙5.2。
值得注意的是,在发布会最后的群访环节,联发科表示下一步要冲击更高端的旗舰芯片。