5月21日,荣耀终端CEO赵明今日在北京2021高通技术与合作峰会上称,已与高通达成战略合作,并且荣耀50系列将于6月发布,首发搭载骁龙778G芯片。
此前曾有爆料,荣耀50系列将有三个版本,其中,荣耀50和荣耀50 pro将搭载高通骁龙778G芯片,而荣耀50 Pro+的信息暂时未知。
据悉,高通于5月18日发布基于台积电6nm EUV工艺制造的骁龙778G处理器。
高通官方宣称,骁龙778G处理器采用高通Kryo 670,最高主频为2.4GHz,可实现40%的性能提升;内置X53 5G基带;支持NSA和SA模式,峰值下行速率3.3Gbps;支持Wi-Fi 6E,无线连接下载速度最高可达2.9 Gbps;支持蓝牙5.2。
此外,骁龙778G处理器还支持最高144Hz FHD+屏幕,支持192MP单摄、36MP+22MP双摄、22MP三摄;还支持包括NFC、GPS/GLONASS/NavIC/QZSS、USB 3.1、高通3D Sonic/Sonic Max 指纹传感器、Qualcomm Quick Charge 5 技术、高通aptX自适应音频、骁龙音效技术等。
值得一提的是,赵明在大会上还称,荣耀Magic新机和数字系列的一些机型都将在未来两个月发布,同样搭载骁龙平台。
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