6月15日消息,据外媒报道,三星电子宣布推出基于LPDDR5 UFS的多芯片封装,且首款LPDDR5 uMCP解决方案将于本月开始量产。
据悉,LPDDR5 uMCP将三星的LPDDR5内存与UFS3.1 NAND存储封装在一个尺寸为 11.5mmx13mm的芯片中。
三星称,该解决方案可提供旗舰级性能,即使在低端设备中也能实现良好的体验。
性能上,三星称与之前基于LPDDR4x的UFS 2.2解决方案相比,该解决方案的DRAM性能和NAND闪存性能提高近50%。其中,LPDDR5 uMCP的DRAM传输速率达25GB/s,NAND闪存传输速率达3GB/s。
此外,LPDDR5 uMCP的RAM量支持6GB~12GB,存储空间支持128GB或512GB。
值得注意的是,三星透露,已完成与多家全球智能手机制造商的兼容性测试,并且搭载LPDDR5 uMCP的手机将在本月投入市场。
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