联发科着手3nm芯片设计 预计为台积电第一批产能

6月23日，知名数码博主@数码闲聊站发文透露，联发科已经着手基于台积电3nm制程的芯片设计。

@数码闲聊站称，根据供应链的消息，联发科或已经拿下了台积电3nm制程的第一批产能。

此前，在台积电举办的2021年技术论坛上，台积电正式宣布将在第三季度提前试产4nm制程，明年下半年将试产3nm制程。

台积电表示，3nm制程相较于5nm制程，其速度提升15%，功耗降低30%，逻辑密度增加了70%。

据悉，目前联发科的天玑1200芯片采用了台积电6nm制程工艺；主频达3.0GHz的Arm Cortex-A78超大核，CPU性能较上一代提升22%，能效提升25%；支持16GB四通道内存，及双通道UFS 3.1闪存；支持最高168Hz屏幕刷新率。