7月29日,知名数码博主@数码闲聊站爆料称,联发科基于台积电4nm工艺的旗舰芯片将于今年年底发布,该芯片的终端开案进度落后于骁龙新旗舰芯片。
目前,联发科已经发布的最强芯片为天玑1200,该芯片基于台积电6nm制程工艺,采用ARM Cortex A78架构设计,CPU由1个3.0GHz A78+3个2.6GHz A78+4个2.0GH A55组成。而高通骁龙888芯片则采用了5nm制程工艺,在工艺上稍稍领先天玑系列芯片。
2022年,天玑新旗舰和骁龙新旗舰芯片都将使用4nm制程工艺,两款芯片的表现如何?大家拭目以待。