8月26日,知名数码博主@数码闲聊站发文曝光了vivo自研芯片实拍图。
@数码闲聊站称,vivo自研芯片内部代号V1,是vivo主导研发和功能定义的芯片,在vivo内部的保密级别很高,会在即将发布的量产新旗舰上使用。据实拍图显示,V1芯片采用BGA封装,芯片丝印仅有vivo和V1字样,没有其他信息。
@数码闲聊站还曾曝光了vivo新旗舰 X70系列的国际版参数,vivo X70 Pro国际版将搭载天玑1200处理器,采用6.56英寸屏幕,分辨率FHD,支持120Hz刷新率,后置搭载50MP四摄模组。
此外,有外媒曝光了一组vivo X70 Pro的渲染图,渲染图显示,vivo X70 Pro将采用居中单孔曲面屏,音量键和电源键位于机身右侧,机身底部为Type-C、扬声器、SIM卡槽,背部采用后置矩形四摄。
值得注意的是,vivo相关人士向媒体表示,其首款自研ISP芯片V1即将亮相,敬请期待。