近日,据媒体报道称,有三位业内知情人士透露称苹果已经开始着手研发下两代Mac芯片。据悉,苹果的全新的自研芯片与英特尔同期产品相比,在处理器性能上会有极大的优势。
知情人士透露称,苹果第二代自研芯片预计依旧会采用5nm制程工艺生产,芯片上将包含两个晶片,每个晶片包含有10个核心。而苹果的第三代自研芯片将会采用3nm制程工艺生产,芯片将包含有4个晶片,这也意味着其将拥有多达40个计算核心,芯片的性能表现上相比英特尔同期产品优势会非常明显。
知情人士还透露称,台积电将在2023年才能可靠的生产3nm制程工艺的芯片,因而苹果第三代芯片可能会在2023年左右正式问世。
苹果方面就此事并未作出回应。
BLG官宣“圣枪哥”加盟!终于尘埃落定
《剑星》体模晒3D扫描幕后:大雷翘臀完美复刻!
PS6+新掌机全方位爆料汇总:索尼锁定2027年!
脱衣麻将新作太卷了!动捕还原动作 布料细节手工打磨
70岁里昂真被做出来了!在敬老院拿拐杖还要打僵尸
《黑神话悟空》喜登央视节目!开头就提 致敬西游记