近日,据媒体报道称,有三位业内知情人士透露称苹果已经开始着手研发下两代Mac芯片。据悉,苹果的全新的自研芯片与英特尔同期产品相比,在处理器性能上会有极大的优势。
知情人士透露称,苹果第二代自研芯片预计依旧会采用5nm制程工艺生产,芯片上将包含两个晶片,每个晶片包含有10个核心。而苹果的第三代自研芯片将会采用3nm制程工艺生产,芯片将包含有4个晶片,这也意味着其将拥有多达40个计算核心,芯片的性能表现上相比英特尔同期产品优势会非常明显。
知情人士还透露称,台积电将在2023年才能可靠的生产3nm制程工艺的芯片,因而苹果第三代芯片可能会在2023年左右正式问世。
苹果方面就此事并未作出回应。
中国首个!小米首台概念超跑美图来了
《宝可梦》新作画面对比《塞尔达》:GF难得认真一次
瘦女孩穿衣好看 胖女孩不穿好看 寻找大奶龙的囧图
《尘白禁区》官方大部分视频突然一夜消失!账号被屏蔽
《黑神话》天命人手办现货开卖!官宣3月2日
荷尔蒙炸弹!《生化9》里昂二头肌要把衬衫撑爆了