12月2日,据媒体报道称,全球最大的芯片代工商台积电已开始3nm制程芯片的试验性生产,并将于2022年下半年开启大规模量产。
该媒体称,产业链的业内人士表示此消息属实。在不久之后的2022年1月份,台积电会召开财报分析是电话会议,会上将会透露出3nm工艺风险试产的具体信息。
根据台积电对外公布的信息来看,3nm工艺是5nm制程之后一个完整的工艺节点跨越,与5nm制程相比,采用3nm制程技术的芯片在晶体管的密度上会提升70%,运行速度和能效分别会实现15%和30%的升级。
另外,消息还称,若台积电该项目推进顺利的话,苹果可能会在2023年左右率先使用上3nm制程芯片,具体产品将是2023年推出的iPhone以及Mac系列电脑。
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