2月24日,据外媒报道,高通继2020年发布骁龙Wear 4100/4100+可穿戴设备处理器后,即将发布新一代可穿戴设备处理器。
报道称,高通正在测试“SW5100”芯片组,与上代一样将有两款,可能将会分别命名为骁龙Wear 5100/5100+。消息称,该芯片组将采用三星4nm制程工艺,拥有四个Cortex-A53内核和一个Adreno 702 GPU,支持LPDDR4X RAM和eMMC 5.1闪存,RAM最大支持4GB,但不支持5G。
值得注意的是,目前尚没有确切的消息表明该处理器会在何时正式发布。
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