3月1日,联发科正式推出了天玑8000系列旗舰处理器,专为高端市场打造。
根据联发科官方公布的信息显示,天玑8100与天玑8000处理器均采用台积电5nm制程,拥有出色的性能和能效表现。两款平台都采用了八核CPU架构设计,天玑8100搭载4个主频2.85GHz的Arm Cortex-A78核心和4个Arm Cortex-A55能效核心,天玑8000的Cortex-A78核心主频为2.75GHz。均采用Arm Mali-G610六核GPU,搭载 MediaTek HyperEngine 5.0游戏引擎,支持四通道 LPDDR5内存与UFS 3.1闪存,搭载Imagiq 780图像信号处理器。
其他方面,天玑8100与天玑8000处理器最高可支持2亿像素摄像头和4K60 HDR10+视频录制,支持双摄像头HDR视频同步录制、Wi-Fi 6E、蓝牙5.3等。
在跑分测试中,天玑8100相较同级竞品CPU多核性能提升12%,多核能效提升44%,GPU性能提升4%,能效提升35%,AI 性能提升39%;在MOBA类和吃鸡类游戏中运行90帧模式,天玑8100相较同级竞品帧率曲线更稳、功耗更低、温度更低。
此外,除天玑8100、天玑8000两款处理器外,联发科本次还带了天玑1300处理器,定位较低,采用台积电6nm工艺,八核CPU 架构,包含1个主频3.0GHz的Arm Cortex-A78超大核、3个Arm Cortex-A78大核和4个Arm Cortex-A55能效核心,搭配Arm Mali-G77 GPU和MediaTek第三代APU;集成MediaTek HyperEngine 5.0游戏引擎,最高可支持2亿像素摄像头等。
联发科官方还称,搭载天玑8100、天玑8000处理器的终端设备,预计将于2022年第一季度至第二季度陆续上市。