3月1日,联发科正式发布天玑8000系列处理器,其中超频版的天玑8100处理器备受关注。现在这款芯片已经解封,部分评测机构已经放出评测结果。
在Geekbench 5 CPU测试中,天玑8100的工程机表现非常出色,其单核跑分为920分左右,多核跑分为3800分左右,多核功耗仅有7W左右。这也就是说,天玑8100拥有和骁龙888相当的性能,但功耗比骁龙870还低,更接近骁龙865。另外,在3DMark和GFXBench Aztec Ruin测试中,天玑8100的表现同样出色,性能都可以与骁龙888对打,同时功耗更低。
据悉,天玑8100采用的是台积电5nm工艺,有4个Cortex-A78核心(主频2.85GHz)和4个Cortex-A55 能效核心组成,GPU为六核Mali-G610。
需要注意的是,工程机的表现不代表量产机的表现,这就看各家厂商的调教能力了。目前已知Redmi K50系列、OPPO K10、一加、realme GT Neo3将搭载天玑8100/8000。
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