近日,据媒体报道称,荷兰半导体设备制造商ASML(阿斯麦)正在研发制造新一代的半导体光刻机。
据报道称,这款光刻机和一辆双层巴士车大小相近,重量将超过200吨。售价方面,这款光刻机价值4亿美元(约合人民币26.7亿元)。
用途方面,这款光刻机将被用于生产手机、笔记本电脑、汽车等电子设备的下一代芯片。根据此前曝出的消息来看,这款光刻机的型号为High-NA EXE:5200,且已经预定出去了数台。
ASML高管表示,该光刻机的原型机有望在2023年上半年完工,首台设备预计会在2025年交付给英特尔。
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