高通Wi-Fi7终端产品年底前有望上市 芯片已向客户出货

新浪科技消息，今日，高通表示，Wi-Fi7芯片已出货客户，终端产品今年年底前有望上市，预计Wi-Fi7渗透率将在2023年至2024年达10%。

针对“Wi-Fi7渗透率何时可达10%”的问题，高通高级副总裁RahulPatel表示，过去发布Wi-Fi6芯片时，外界也关心过同样的问题。

RahulPatel指出，Wi-Fi7渗透率会有类似的曲线，预计大多数的顶级Android手机等将在2023年采用Wi-Fi7，2023年至2024年渗透率有望达10%。

昨日，联发科发布了Wi-Fi7芯片Filogic880和Filogic380及首款支持5G毫米波的移动平台天玑1050。对此，RahulPatel称不评论竞争对手，因为尚未看到对手实际产品的性能表现，并称高通 Wi-Fi 7芯片性能大幅提升，可应用于电脑、XR、汽车等。

RahulPatel强调，高通Wi-Fi7芯片已开始出货客户，终端产品预计今年底前有望上市，并将于2023年大量出货。