在高通推出骁龙8+处理器之后,联发科也紧随其后发布了天玑9000+处理器,现在这两款手机的跑分均已出炉。
根据@数码闲聊站提供的信息,天玑9000+芯片首个Geekbench 5跑分已经出炉,单核跑分为1300+,多核跑分为4300+。作为对比,骁龙8+的工程机单核跑分在1300左右,多核跑分在4200左右,比天玑9000+略低。
根据联发科官方公布的数据,天玑9000+采用的是台积电4nm制程和Armv9架构,CPU包括1个主频高达3.2GHz的Arm Cortex-X2超大核、3个Arm Cortex-A710大核和4个Arm Cortex-A510能效核心,GPU为Arm Mali-G710。
从纸面实力上看,天玑9000+似乎与骁龙8+难分伯仲,但实际使用过程中的性能释放要考虑多方面影响,尤其是功耗。今年下半年,将有大量搭载这两款芯片的新机登场,大家可以期待一下。
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