近日,知名数码博主@数码闲聊站 在微博发文爆料称,天玑9系迭代旗舰芯片的出货时间与前代相比提前了很多,首款终端产品将于今年年底发布。同时,该芯片目前的工程机跑分小胜骁龙8Gen2。
据悉,天玑9系迭代芯片将采用台积电的4nm制程工艺,CPU方面将会采用ARM Cortex-X3超大核,但具体频率和架构还并不确定,有消息预计最高频率可能会达到3.5GHz。
同时,还有消息称骁龙8Gen2芯片在GPU方面将会有较大的升级,而天玑9系迭代芯片的升级方向将是在CPU方面堆料。
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