11月1日,联发科技(MTK)官方通过微博正式宣布:将于11月8日14:30举行天玑旗舰芯片新品发布会,会上正式推出新一代旗舰级移动芯片天玑9200。
根据此前曝光的消息显示,天玑9200的CPU架构将升级至新一代的Cortex-X3超大核,GPU为全新的Immortalis G715。预计该芯片会有25%的性能升级,同时能效比也得到了不小的改善。
搭载天玑9200芯片的首个安兔兔跑分成绩显示,在常温环境下测试得分超过126万,与天玑9000+相比高出了约16万分。
同时,天玑9200在GFXBench 1080P曼哈顿ES3.0离屏测试的GPU成绩也正式曝光。天玑9200的成绩为328FPS,曼哈顿ES3.1离屏测试成绩为228FPS,性能提升最高达到40%,相当强悍。
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