近期,联发科移动端新一代旗舰芯片天玑9200陆续曝光。根据曝出的消息汇总来看,天玑9200的CPU架构将升级至新一代的Cortex-X3超大核,GPU为全新的Immortalis G715。预计该芯片会有25%的性能升级,同时能效比也得到了不小的改善。
搭载天玑9200芯片的首个安兔兔跑分成绩显示,在常温环境下测试得分超过126万,与天玑9000+相比高出了约16万分。
11月2日,有媒体曝光称,天玑9200芯片将由vivo全球首发。且vivo新品将会同时搭载天玑9200与自研芯片V2,共同组成“双芯系统”,而该款产品大概率为vivo X90系列。不过,目前没有更多关与这款手机的信息。
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