12月30日,据接近半导体供应链的数码博主@手机晶片达人透露,OPPO自研手机芯片预计于2023年第二季度tape out(设计完成初次尝试流片),第三季度实现量产,该芯片采用台积电4nm工艺,外挂联发科5G调制解调器。
随后,另一位数码博主@数码闲聊站也晒出他今年4月的爆料。当时,他爆料OPPO已经拿到台积电3nm DRM设计规则手册,在此之前会率先使用6nm/4nm制程工艺。此外,他还断言“绿厂百分百在做手机处理器”。
OPPO本月刚刚发布第二颗自研芯片,命名为马里亚纳Y,定位旗舰蓝牙音频SoC,将192kHz/24bit无损音频首次无线化。现在看来,OPPO先后推出影像芯片和蓝牙芯片可能是为手机处理器试水。
关于OPPO自研手机SoC的具体参数还未知,不过有台积电4nm工艺的加持,这款处理器的性能表现还是非常值得期待的。
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