1月3日,据媒体报道称,高通下一代旗舰芯片骁龙8Gen3的代工或将交由台积电进行量产。原因在于,骁龙8Gen3将使用全新的3nm制程工艺,台积电方面近期宣布3nm工艺量产成功,且有着不错的良品率,这是打动高通的主要原因之一。
据悉,与台积电在制程方面进行竞争的三星也在积极争取高通订单。但无论是此前的5nm还是4nm制程,三星方面虽然每次都要先于台积电推出先进制程,但其良品率过低,导致包括高通在内的诸多芯片厂商都无奈选择放弃。
另外,三星方面先进制程芯片的功耗表现也不尽人意。媒体猜测,这也是高通放弃三星转向台积电的原因。
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