上个月末,台积电正式宣布实现3nm芯片量产,就在大家翘首以盼今年可以大规模使用3nm芯片时,有消息人士扑了一盆冷水。
根据DigiTimes的一份报告,有消息人士称,高通和联发科尚未就今年是否加入3nm阵营做出明确的决定,尽管两者都希望跟上苹果对其旗舰移动SoC的工艺升级。
该消息人士还强调,非苹果手机市场前景不确定,每片晶圆的3nm制造成本已经超过20,000美元,这可能会阻止两位手机AP供应商在今年晚些时候推出3nm SoC。
目前业界普遍认为苹果将在今年推出3nm芯片,如果以上消息属实,iPhone手机性能可能会又一次与安卓手机拉开差距。
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