上个月末,台积电正式宣布实现3nm芯片量产,就在大家翘首以盼今年可以大规模使用3nm芯片时,有消息人士扑了一盆冷水。
根据DigiTimes的一份报告,有消息人士称,高通和联发科尚未就今年是否加入3nm阵营做出明确的决定,尽管两者都希望跟上苹果对其旗舰移动SoC的工艺升级。
该消息人士还强调,非苹果手机市场前景不确定,每片晶圆的3nm制造成本已经超过20,000美元,这可能会阻止两位手机AP供应商在今年晚些时候推出3nm SoC。
目前业界普遍认为苹果将在今年推出3nm芯片,如果以上消息属实,iPhone手机性能可能会又一次与安卓手机拉开差距。
当我意识到西瓜也是瓜 黑色胶衣开窗是大杀器的囧图
黑钟馗依旧会有大量Boss战!游科自认设计水平很高
大爆冷!中国格斗之神小孩被淘汰出局 赛场掩面而泣
爸爸把儿子NS扔出车外!不尊重父母 孩子:已老实
国产虚幻5《诡秘之主》公测定档!8月21日成神之路
曝在索尼直播间禁提“实体盘” 会被直接禁言+删除