对于联想来说,一直在推动设备的环保、易维修性,之前的低温锡膏工艺就是一大举措。之前,联想集团副总裁、电脑和智能设备首席质量官王会文表示,采用低温锡膏工艺将是电子产品制造业的大势所趋,联想愿意将这项技术免费开放给所有厂商,共同推动行业的绿色可持续发展。
新型低温锡膏主要成分是锡铋合金,熔点为138℃,低于138℃时均为稳定固体状态。低温锡膏的焊接温度为180℃,显著低于常温焊接的250℃焊接条件,因此元器件热变形更小,主板质量更加稳定可靠。
现在,联想高级副总裁兼智能设备集团总裁卢卡 罗西(Luca Rossi)在2023年Canalys EMEA论坛上发表演讲,承诺到2050年实现净零排放政策,并预估到2025年旗下的80%设备都是可以维修的。
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