今日,Redmi市场总经理王腾表示,接下来全力准备Redmi K70系列上市,大家对Redmi K70信心十足。
卢伟冰曾指出,小米14系列和Redmi K70系列都是爆品,有了这两个产品系列,不再需要看其他产品。卢伟冰还强调,Redmi K70系列会真正把门焊住,不会给友商机会。
据悉,Redmi K70系列首发搭载高通第三代骁龙8移动平台,这颗芯片采用台积电N4P工艺,架构从上代的1+4+3更新到了1+5+2。
超大核是主频3.3GHz的Cortex-X4,大核是5颗Cortex-A720,主频分别为3.15GHz和2.96GHz,能效核是两颗主频2.27Ghz 的Cortex-A520。
官方宣称这一代的CPU峰值性能提升了30%,GPU峰值性能提升了35%,CPU同性能功耗下降34%,GPU同性能功耗下降38%,AI同性能功耗下降43%。
另外,Redmi K70系列采用2K柔性直屏,后置5000万大底主摄,支持IP68级防尘防水。将于11月份与大家见面。
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