今天下午,Redmi品牌总经理卢伟冰发博表示,Redmi K70 Pro将搭载见证散热技术划时代的全新“冰封散热”系统。
全新的“冰封散热”系统使用了全新材料和定制架构,并且可以实现AI温控全程监测,据介绍有三方面领先,分别是:理念领先,全局规划的散热系统解决方案;技术领先,自研新一代散热材料;体验领先,挑战被动式散热极限。
目前,Redmi K70系列手机已经定档11月29日19:00,其中“超大杯”K70 Pro将搭载高通骁龙8 Gen3处理器,预计将会是目前价格最低的骁龙8 Gen3手机。从已上市的小米14等机型来看,骁龙8 Gen3的性能依旧非常强悍,跑分轻轻松松破210万,而且功耗和发热控制都不错。
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