据台媒报道,日月光投控再次拿下苹果大订单,独家获悉苹果今年全新设计、用于iPhone16系列新的机身两侧取代现有实体按键的电容式按键系统级封装(SiP)模块大单。
据悉,今年iPhone 16系列新机亮点之一,就是取消机身两侧的实体音量键及电源键,改以电容式触控按键取代。另为强化使用者体验,还会加入二颗Taptic Engine马达,让使用者按键时能出现震动回馈,达到让 iPhone 外机身的实体按键消失的目标。
据悉,苹果要把在iPhone沿用多年的音量键及电源键等实体按键拿掉,需要至少两个系统级封装模组来整合电容式按键及Taptic Engine马达等相关零组件,相关系统级封装模组大单都由日月光投控独家拿下。
为满足苹果新设计与新订单需求,日月光投控高雄厂正全力扩产中,预计三季度开始进入放量出货阶段。
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