消息称苹果M5芯片进入量产阶段：不用2nm 坚守3nm工艺

据韩媒报道，苹果新一代 M5 芯片已正式投入量产，并于上月开始封装工作。负责封装的包括中国长电科技、中国台湾日月光及美国 Amkor，其中日月光率先进入量产阶段。

知情人士透露，目前量产的 M5 芯片主要面向入门级设备，而 M5 Pro、M5 Max 和 M5 Ultra 等高端型号尚未投入生产。与此同时，这三家封装厂商正加紧扩建产能，以满足未来高端芯片的量产需求。

韩媒 ET News 报道称，苹果在 M5 芯片中采用了全新工艺，以提升人工智能（AI）性能。M5 有望成为苹果首款完全面向 AI 市场的 Apple Silicon，体现了苹果近年来对 AI 领域的持续投入。

据悉，M5 芯片依旧采用台积电 3nm 工艺（N3P）制造，但新增了 SoIC-MH 封装技术，相比前代 M4，能效提升 5~10%，性能提升约 5%。

分析师 郭明錤 预测，首款搭载 M5 芯片的设备将是新一代 iPad Pro，预计该产品将在今年下半年进入量产阶段。