2月19日消息,据博主@数码闲聊站爆料,首批搭载高通骁龙 8 Elite 2 和联发科天玑 9500 芯片的新款手机将于10月集中亮相,部分厂商甚至可能提前至9月底就推出新品。
在芯片性能方面,天玑9500放弃了4+4的架构设计,采用全新的2+6架构,包含2颗X930超大核心和6颗A730大核心,频率预计会突破4GHz,支持SME指令集,基于台积电最新的第三代3nm制程(N3P)打造。
高通骁龙8 Elite 2也将升级台积电第三代3nm制程,并继续沿用第一代CPU的集群设计,依然为2P+6E的配置,不过主频会再度提升,性能再创新高。
目前,开发者在HyperOS 2代码中发现了SM8850(骁龙8 Elite 2的代号)的踪迹,这意味着小米可能会使用这颗芯片,按照惯例,小米16系列大概率会首发骁龙8 Elite 2。而天玑9500方面,虽然不确定首发厂商是OPPO还是vivo,但天玑9400是由vivo X200系列首发的,因此vivo X300系列有可能首发天玑 9500。
随着新机发布的临近,各厂商对高通骁龙8 Elite 2和天玑9500首发权的争夺愈发激烈,究竟谁能率先推出搭载这些芯片的新机,让我们拭目以待。