苹果决心自研基带芯片：性能蜕变将超高通

科技媒体 The Information 今天（2 月 22 日）发布博文，报道称苹果公司正加速摆脱对高通的依赖，iPhone 16e 只是一个开端，未来将在更多设备上采用自研基带芯片。

报道称苹果摆脱高通依赖的重要理由，是认为第三方芯片无法提供理想体验，不够懂 iPhone 的核心体验，因此决心自研基带芯片。苹果希望用户享受流畅的网络体验，避免网络拥堵带来的卡顿，而自研芯片让苹果能够自主控制数据传输，优先处理关键任务，提升响应速度。

苹果似乎并不追求极致的性能，而是更注重提供差异化的用户体验，借鉴 Mac 芯片的成功经验，自研基带芯片有望大幅提升设备续航。iPhone 16e 的电池表现已初见端倪，此外自研芯片还将带来设备端人工智能和更强的隐私保护。

苹果公司在 C1 芯片后的短期目标，是支持 mmWave 5G 技术，让其实现 6 Gbps 以上的速度（当前 C1 芯片最高为 4 Gbps）。苹果可能会在 2026 推出 iPhone 18 系列、2027 年的 iPad Pro 产品线中，推出代号为“Ganymede”的 5G 芯片，实现支持 mmWave 5G 技术。

报告还指出苹果的 C 系列芯片初期性能不及高通，不过苹果计划在 2027 年发布代号为“Prometheus”的芯片，在性能方面会超越高通。