不是3nm!曝iPhone18芯片将采用台积电2nm工艺

近日，投资公司GF证券发布多份关于苹果未来芯片的研究报告，其中关于iPhone 18系列A20芯片的制造工艺出现了前后矛盾的情况。

起初，报告中分别提及A20芯片将采用台积电第三代3纳米工艺（N3P）和更新的2纳米工艺（N2）。由于GF证券拥有众多分析师，这似乎是一次内部沟通失误。

随后，GF证券的苹果首席分析师Jeff Pu通过邮件向MacRumors澄清，他认为A20芯片将采用N2工艺制造，因此关于N3P工艺的信息应被忽略。

此前的报道也曾指出A20芯片将采用2纳米工艺，此次澄清使相关传言再次统一。

这对消费者来说无疑是好消息，这意味着A20芯片相较于A19芯片，在性能和能效方面将有更显著的提升。