曝iPhone 18全系标配自研芯片：高通博通全被放弃!

根据快科技的消息称，有博主透露，苹果明年极有可能会全部采用自研方案，包括基带芯片、蓝牙芯片、Wi-Fi芯片等等，彻底放弃两通（博通+高通）。

据爆料，iPhone 18系列将会首发搭载苹果C2基带芯片（iPhone 16e首发C1），对比C1，C2支持了mmWave毫米波，弥补了上代的短板。

分析师郭明錤表示，对苹果来说，支持毫米波不算什么特别困难的事情，但是要做到稳定连接兼顾低功耗仍然是一大挑战；他还表示，与处理器不同，苹果自研基带芯片不会采用先进的工艺制程，因为投资回报率不高，所以明年的苹果基带芯片不太可能会使用3nm制程。

另外，iPhone 18系列将搭载自研Wi-Fi 7芯片，替代博通，分析师称苹果Wi-Fi 7芯片设计早在2024年上半年就已定案，这颗芯片商用后将会对博通业绩产生重大影响。