新浪科技今日报道称,小米内部宣布在手机部产品部组织架构下成立芯片平台部,任命秦牧云担任芯片平台部负责人,向产品部总经理李俊汇报。
对于这一说法,小米集团公关部总经理王化回应称:手机产品部的芯片平台部一直存在,其部门工作主要是负责手机产品的芯片平台选型评估和深度定制,秦牧云早在 2021 年就与他在小米办公平台存在对话记录。
“刚刚媒体发来问讯,说我司成立了芯片平台部,这事是否有回应?
向大家介绍一下手机产品部的芯片平台部一直存在,其部门工作主要是负责手机产品的芯片平台选型评估和深度定制,而负责人秦牧云兄弟加入公司都有好几年了,至少我俩2021年就有小米办公的工作聊天记录了”
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