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小米自研手机芯片细节被曝：八核设计 外挂5G基带

2025-05-17 10:13:47 来源：快科技 作者：雪花 编辑：孤独时代的从心　浏览：loading

雷军于5月15日晚间官宣：小米自主研发设计的手机SoC芯片“玄戒O1”，即将在5月下旬发布，而现在也有博主曝光了玄戒O1芯片的细节。

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据曝光情报，小米玄戒O1芯片或采用的是“1+3+4”八核三丛集设计：采用1颗Cortex-X3超大核（主频3.2GHz）、3颗Cortex-A715中核（主频2.6GHz）、4颗Cortex-A510小核（主频2.0GHz）至于基带方面，初期方案上，玄戒可能通过外挂联发科5G基带，以“SoC+基带分离”方案降低技术风险。

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按照之前的报道，早在4月初，小米旗下芯片部门玄戒“Xring”已独立运营，团队规模达1000人，由高通前资深总监秦牧云领导；小米已完成首款3nm工艺SoC原型测试，进入设计定案（tape out），但该芯片将采用Arm现有的设计架构，而非使用任何小米自研核心。

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