小米自研3m芯片有多重要：继华为之后 中国第二家旗舰SoC量产并商用的手机企业

即将于今晚（5月22日）登场的小米自研3nm芯片，对于雷军乃至整个中国芯片行业都显得意义非凡。其重要性在于，小米将是继华为之后，中国第二家实现旗舰SoC芯片量产并商用的手机终端制造商。

根据Omdia的Smartphone Tech监测报告，2024年小米智能手机所采用的SoC芯片全部依赖第三方供应商。

其中，联发科SoC芯片在小米手机中的采用率高达63%，成为最主要的芯片供应商；高通位居第二，供应占比为35%，主要服务于小米的中端高端机型；紫光展锐作为国产芯片代表，获得了2%的供应份额。

小米玄戒采取自研应用处理器(AP)搭配第三方基带芯片的方案。目前全球范围内，除华为和三星具备基带集成能力外，其他手机厂商普遍采用外挂基带方案。

从目前曝光的性能看，小米自研芯片逼近高通骁龙8 Gen 3的顶级水准，不过高通CEO表示，这不会对他们的业务造成影响。“我们仍然是小米的芯片战略供应商，我认为高通骁龙芯片已经用于小米旗舰机，并将继续用于小米旗舰机。”

外界之前对小米研发SoC芯片的了解甚少，按照小米创办人、董事长雷军的说法，2021年初，小米做了一个重大决议：造车。同时，小米还做了另外一个重大的决策：重启“大芯片”业务，重新开始研发手机SoC。

这也意味着小米花费了四年时间，最终完成了这款SoC芯片的研发和量产。SoC研发复杂度很高，从时间节奏上看进展较为顺利。

雷军称，截止今年4月底，四年多玄戒累计研发投入已经超过了135亿人民币。目前，研发团队已经超过了2500人，今年预计的研发投入将超过60亿元。这个体量，在目前国内半导体设计领域，无论是研发投入，还是团队规模，都排在行业前三。同时，小米还制定了长期持续投资的计划：至少投资十年，至少投资500亿。