卢伟冰谈小米造车造芯片：先难后易 从最难的开始!

日前，小米正式发布了自研旗舰芯片——玄戒O1，这是小米成立15周年的重磅技术献礼，也标志着其在自研核心技术道路上的又一重要突破。玄戒O1采用第二代3nm先进制程工艺，晶体管数量高达190亿，在性能与能效方面跻身当前芯片第一梯队，实验室实测综合跑分突破300万，展现了小米芯片技术的强劲实力。

小米玄戒O1将首发搭载于小米15S Pro旗舰手机中。

对此，小米集团合伙人、总裁卢伟冰今日发文指出：“小米确定做车和做芯片后，就确立了‘先难后易’的路径，从最难的开始，所以确定了最先进制程和第一梯队性能的目标！”