3nm!英伟达新一代AI芯片流片:本月试产

2025-06-09 19:17:51 来源:微博 作者:快科技 编辑:chillcarl 浏览:loading

据供应链透露,NVIDIA新一代AI芯片——Rubin GPU及Vera CPU将于6月完成设计定案(Tape-out,即流片),最快9月提供客户样品。

据悉,Rubin GPU采台积电第3代3nm(N3P)制程,采用CoWoS-L先进封装技术,首次支持8层HBM4高带宽存储,预定2026年初量产。

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Rubin平台的另一大亮点是其与代号“Vera”的CPU的结合,Vera CPU将与Rubin GPU一同推出,形成Vera Rubin超级芯片,有望取代现有的Grace Hopper超级芯片。

除了内存和CPU的升级,Rubin平台还将搭载新一代NVLink 6 Switch,提供高达3600 GB/s的连接速度,以及高达1600 GB/s的CX9 SuperNIC组件,确保数据传输的高效性。

NVIDIA GPU架构及制程节点比较:

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